A fabricante sul-coreana de chips SK Hynix anunciou nesta quinta-feira (27) que planeja iniciar a produção em larga escala de seus chips HBM4E de próxima geração em sua fábrica em Indiana, nos Estados Unidos, no terceiro trimestre de 2029.
O prazo foi estipulado diante da previsão do diretor-executivo da empresa de que a atual escassez de chips de memória persista até o final de 2030.
O CEO Kwak Noh-Jung espera que a fábrica atinja, eventualmente, uma capacidade anual de centenas de milhares de wafers de chip. O projeto, que custou mais de US$ 4 bilhões (R$ 20,6 bi), representa uma expansão das operações da SK Hynix nos EUA.
O crescente investimento em inteligência artificial e a demanda por memória de alta largura de banda (HBM) impulsionaram a investida nos EUA. A fabricante de chips busca aproximar a produção de seus principais clientes, incluindo Nvidia, Microsoft e Google, da Alphabet.
Kwak afirmou não ter observado sinais claros de uma desaceleração na demanda por memória e que esperava que qualquer eventual desaceleração envolvesse uma moderação, e não uma queda acentuada, na demanda. Ele disse não estar preocupado com as perspectivas para além de 2030.
Até 2030, a empresa espera que Indiana se torne uma base de produção de HBM fundamental nos EUA. A instalação, localizada no Parque de Pesquisa da Universidade Purdue em West Lafayette, tem previsão de iniciar as operações em sala limpa no segundo semestre de 2028, afirmou Kwak.
Uma sala limpa é um espaço de fabricação altamente controlado que impede a entrada de poeira e outros contaminantes microscópicos durante o processo de fabricação de chips. O local abrigará uma linha de encapsulamento HBM de última geração, bem como uma instalação de pesquisa e desenvolvimento de chips para IA.
Kwak afirmou que a SK Hynix pretende construir uma cadeia de suprimentos de memória avançada nos EUA. O HBM é um chip de memória especializado que empilha chips verticalmente para fornecer processamento de dados mais rápido, consumindo menos energia, o que a torna ideal para as enormes demandas computacionais de aplicações de IA.
Ao contrário dos produtos de memória convencionais, os chips HBM são integrados de forma estreita aos processadores de IA, criando maiores barreiras tecnológicas de entrada e conferindo aos fornecedores mais poder de precificação.
O produto emergiu como um importante motor de crescimento para os fabricantes de chips de memória após a recente recessão do setor.
Segundo a Counterpoint Research, a SK Hynix representou 58% do mercado global de HBM em termos de receita no primeiro trimestre de 2026, bem à frente da Samsung Electronics e da Micron Technology, que detinham fatia de 21% cada uma.
A Nvidia, um dos principais clientes da SK Hynix, previu nesta quarta-feira (26) um aumento de 70% na receita no próximo ano fiscal, ressaltando a demanda inabalável por computação de IA e tranquilizando os investidores sobre a durabilidade do boom de gastos com IA.
A SK Hynix espera que a instalação e o investimento relacionado na cadeia de suprimentos criem cerca de 7.000 empregos diretos e indiretos localmente e contribuam para a resiliência da cadeia de suprimentos de chips.
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Para auxiliar a empresa, o governo dos EUA finalizou a liberação de US$ 458 milhões (R$ 2,3 bi) em subsídios e até US$ 500 milhões (R$ 2,5 bi) em empréstimos, conforme a Lei CHIPS, de dezembro de 2024.
Em outra frente, o conselho da SK Hynix aprovou, no início deste mês, cerca de 54,3 trilhões de won (R$ 203 bi) em investimentos até 203, incluindo 35,2 trilhões de won (R$ 131,6 bi) para a segunda fase de construção de suas fábricas de chips na Coreia do Sul.
Autor: Folha
